A kémiai mechanikus polírozógép egy folyamatvizsgáló műszer, amelyet az elektronika és a kommunikációs technológia, a légi közlekedés és az űrkutatás területén használnak.
Használjon ioncserélt vizet a szilícium lapkák beillesztéséhez, vagy használjon vákuum-adszorpciós szilícium ostyát a polírozáshoz, felhagyva a szilícium ostyák hagyományos viaszolási és ragasztási módjával, amely elősegíti a szilícium lapkák polírozás utáni tisztítását. 2. Az ellennyomás funkcióval jelentősen javíthatja a polírozás egyenletességét. 3. Polírozás végpont-érzékelő rendszerrel van felszerelve a túlpolírozás elkerülése érdekében. Példaként a SiO2-t vesszük: WIWNU (a chipen belüli egyenetlenség) legfeljebb 3 százalék , WTWNU (a chipen belüli egyenetlenség) legfeljebb 5 százalék és RMS (20 μm ×20μm) kisebb, mint 0,4 nm.
