Vegyi mechanikai polírozógép (CMP)

SZAKÉRTŐ az ultraprecíz síkmegmunkálásban

Az LSTD létrehozása óta teljes mértékben az ultraprecíz síkmegmunkálásra összpontosít. Új és fejlett lapolási/polírozási termékek és technológiák fejlesztése és bevezetése az ügyfelek számára világszerte; Az ultraprecíziós lapos megmunkálás terén gazdag tapasztalattal rendelkező LSTD elkötelezett abban, hogy ügyfeleinknek világszerte megbízható teljes körű megoldásokat kínáljon.

Különböző anyagok integrált know-how-jából nyert szakértelem

Az általunk kiszolgált iparágak a következők: félvezetőgyártás, optoelektronika, precíziós optika, precíziós kerámia, atomerőmű, kőolaj kitermelés és ipari alkalmazás.

Elkötelezett a személyre szabott teljes körű megoldások nyújtása

Teljesítse az ügyfelek igényeit a gépek és gépmódosítások, fogyóeszközök, folyamatfejlesztés, alvállalkozói szolgáltatások terén.

 

 

 

 

 

Vegyi mechanikai polírozó (CMP) gép

 

CP Chemical Mechanical Polishing Machine

CP vegyi mechanikus polírozógép (CMP gép)

  • A CMP sorozat képes feldolgozni olyan félvezető anyagok gyártóit, mint az SI, SIC, GaAs, lnP, GaN, CdTe, gyémánt stb.
  • A lemez átmérője 381-1500 mm.
  • Nyomólap átmérője 139 mm-től 576 mm-ig.
  • Ostya betöltési kapacitás 2 hüvelyk 3 hüvelyk 4 hüvelyk 5 hüvelyk 6 hüvelyk 8 hüvelyk 12 hüvelyk

 

Precise wax bonding machine

Precíz viaszkötő gép

  • A nyomólemezt, a hűtőlemezt és a berendezés egyéb lapos nyomóelemeit vagy nyomóelemeit csiszolják, hogy szabályozzák síkosságukat és hatékonyan biztosítsák a viaszolás pontosságát.
  • Nyomólap átmérő 360mm Max.
  • fűtési hőmérséklet 300 fok
  • Pneumatikus;Max.350kg
Multi-functional polishing machine

Többfunkciós polírozógép

  • Az MFP{0}}A egy többfunkciós polírozógép, amelyet kifejezetten a félvezető berendezések tartozékaihoz fejlesztettek ki.
  • Vákuumos tokmány átmérője 450 mm, a munkadarab maximális átmérője 576 mm.
  • Tipikus alkalmazás: szilícium maratott gyűrű, szilícium marató gyűrű, szilikon felső elektróda, zuhanyfej
  • A polírozólemez vízszintes mozgási távolsága: 0-140mm
Automatic wafer debonding machine

Automata ostyabontó gép

  • A félvezető polírozó műhely segédberendezése, amely a kerámialapra viasszal ragasztott ostyákat aprítókéssel automatikusan kazettába tölti.
  • Önálló készülékként használható, amivel hatékonyan csökkenthető az ostyatörés, karcolás stb.
  • Nagymértékben javítja a kaparás hatékonyságát.

 

 

 

Miért a legjobb megoldás az LSTD?

 

95,000 négyzetláb termelés és készlet.

Félvezető K+F központ és saját tulajdonú SiC szelet automatikus polírozó sor.

Elkötelezett K+F csapat BS vagy magasabb fokozattal a folyamatfejlesztésre összpontosítva.
Globális értékesítési támogatás, ügyfelek kiszolgálása szerte a világon (USA, Franciaország, Németország, Szingapúr, Dél-Afrika stb.)

 

 

 

 

Van valami probléma a kémiai mechanikai polírozással (CMP)? Az LSTD a válasz!

 

Lépjen kapcsolatba most

 

flat lapping machine manufacturer

 

 

Forrón értékesített termékek

 

Jól ismertek vagyunk, mint az egyik vezető kémiai mechanikus polírozógép (cmp) gyártó és beszállító Kínában. Szeretettel várjuk, hogy egyedi gyártású kémiai mechanikus polírozógépet (cmp) vásároljon versenyképes áron gyárunkból. Jó szolgáltatás és minőségi termékek állnak rendelkezésre.

whatsapp

Telefon

E-mailben

Vizsgálat